メニュー

ジョブNo.651036 【越前市/年間休日123日】包装材の設計・開発 ！積層セラミックコンデンサは世界シェアNo.1！

  • 正社員
  • 上場企業
  • 従業員1000名以上
  • 年間休日120日以上

株式会社福井村田製作所

【業務内容】
電子部品実装の為の新規包装仕様設計・開発・量産化を行って頂きます。
【具体的には】
◆環境負荷低減の為の新規包装仕様設計・開発　◆社外協業先での量産化に向けた技術折衝

◆社内包装プロセスでの適合性検証・対応機器開発の企画及び量産導入に向けた評価検証　◆社外電子部品実装プロセスでの適合性検証　◆得意先への採用提案　◆業界内で標準化活動推進サポート 【連携地域】アジア圏メイン【使用ツール】CAD、電子計測機器（CNC画像測定器、3D形状測定機、高速度カメラ、SEM）【出張頻度】社外協業先訪問や得意先訪問、技術トレンド情報の収集などで1～2回/月程度

電子部品包装材料の使い捨てが世界的規模で大きな問題となっており、環境負荷低減は、世界的に有名な電気系大手企業各社も関心が高く、電子部品メーカーの中でも影響力を持つ当社への期待も非常に大きい状況です。このような状況から、当社事業運営の中で重要な鍵を握る存在になるとともに、社内外の多くの人を巻き込みながら世の中の価値観を変えていくような、大きな手応えとやりがいを感じられる仕事です。

コンサルタント 島田 和子

募集要項

職種 エンジニア（電気・電子・機械）系／研究・開発(電気・電子・機械)、エンジニア（電気・電子・機械）系／製品開発(電気・電子・機械)、エンジニア（電気・電子・機械）系／電子デバイス設計(電気・電子・機械)、エンジニア（電気・電子・機械）系／半導体設計(IC・LSI・メモリ)(電気・電子・機械)、エンジニア（電気・電子・機械）系／回路設計(電気・電子・機械)
年収 430万円～900万円
勤務地 福井県
応募資格 【必須条件】
◆電子部品実装プロセスに関連する技術経験 ◆CADを用いた設計経験 ◆社外協業先との技術折衝経験 ◆樹脂成型プロセス経験（モールド、真空成型など） ◆パッケージデザイン経験

普通自動車免許
学歴 大卒（電気/電子/物理/化学/材料）以上
雇用形態 正社員（期間の定めなし）
勤務時間 08:50～17:20
[実働時間] 07時間45分
[残業時間] ～20
休日・休暇土、日、祝日
年間休日　123日
夏季休暇、年末年始休暇
ＧＷ、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、出産休暇、介護休暇、特別休暇、多目的特別休暇
待遇・福利厚生社宅、寮、その他待遇・福利厚生
財形貯蓄制度、従業員持株会、社員食堂、制服貸与、独身寮、転勤者用社宅、賃貸住宅補助制度、全社レクリエーション、クラブ活動、総合スポーツセンター 退職金
健康保険、厚生年金、労災、雇用保険
通勤交通費（全額）

企業情報

企業名株式会社福井村田製作所
業種・資本 メーカー系（電気・電子・半導体(メーカー)）
ヘッドオフィス：国内
事業内容セラミックスをベースとした電子部品 (積層コンデンサ、ノイズ対策製品など) の開発･製造

【越前市/年間休日123日】包装材の設計・開発 ！積層セラミックコンデンサは世界シェアNo.1！

  • エンジニア（電気・電子・機械）系／研究・開発(電気・電子・機械)、エンジニア（電気・電子・機械）系／製品開発(電気・電子・機械)、エンジニア（電気・電子・機械）系／電子デバイス設計(電気・電子・機械)、エンジニア（電気・電子・機械）系／半導体設計(IC・LSI・メモリ)(電気・電子・機械)、エンジニア（電気・電子・機械）系／回路設計(電気・電子・機械)
  • 430万円～900万円
  • 福井県
応募する
ページトップへ戻る
​